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关于第三代半导体产业高质量发展的协商专报

为助推我市第三代半导体产业高质量发展,深入贯彻落实市委十届五次全会暨市委经济工作会议安排部署,进一步形成半导体产业高质量发展新优势,根据市政协年度协商计划安排,市政协于7月份组织部分市政协常委、委员,围绕“第三代半导体产业高质量发展”情况开展专题协商活动。通过实地察看、座谈交流等方式,全面了解我市第三代半导体产业发展情况,针对工作中存在的问题,提出了意见建议。现将有关情况报告如下:

一、基本情况

近年来,市委、市政府严格落实《河南省培育壮大智能传感器和半导体产业链行动方案(2023—2025年)》要求,建立健全第三代半导体产业发展工作推进机制,结合我市产业基础和产业发展规律,发挥重点企业(项目)市场优势、先发优势,推动第三代半导体产业供给高端化、结构合理化。2023年,全市13家半导体新材料产业链骨干企业实现营业收入28.73亿元、上缴税收2.97亿元,产业发展破题起势、稳中有进,主要体现在四个方面:

(一)组织领导有序推动。细化分解《省制造强省办公室关于推动碳化硅半导体产业发展的工作方案的通知》等重点工作任务分工,研究制定推进落实措施,我市半导体新材料产业链已正式纳入省7+28+N重点产业链建设体系,嵌入全省产业链关键环节。研究制定《平顶山市半导体新材料产业链三年工作方案(2023—2025年)》,分年度建立产业链“7清单”工作台账,提出年度重点工作任务,指导相关县(区)跟进服务。成立“三三制”产业链工作专班,适时邀请产业链重点企业召开工作推进会,分析研判形势、部署重点任务。

(二)企业发展成效明显。重点建设项目累计完成投资50.7亿元,盟会长单位中宜创芯实现500吨粉体稳定生产能力,在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证,碳化硅半导体实验室成功生长出全省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭。国玺超纯7N超纯铜、信瑞达长晶炉石墨、纳芯微芯片制造用化学品进厂验证达到预期,中科瑞景电子特气氧化亚氮三期6000吨项目实现稳定化运行,五星新材“年产7万吨高纯石墨”项目完成环评、能评。2023年,全市第三代半导体产业销售收入同比增长54%,发展势头强劲。

(三)创新生态初步显现。尧山实验室与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)战略合作,聚焦先进碳化物陶瓷基复合材料、第三代半导体(SiC)材料及功率器件等方向开展研究。中宜创芯与浙江大学杭州国际科创中心签订合作框架协议,开展碳化硅半导体粉体行业标准制定、科技创新、成果转化、平台建设、人才培养等方面的合作。五星新材和开元公司半导体石墨、信瑞达碳复合材料进入华为、比亚迪、山东天岳等头部企业生态链、供应链。国玺超纯联合中科系研究院、中原金属实验室等,实施先进制程芯片用“电解液”系列化开发,加快实现进口替代。“第三代半导体碳化硅材料产业化示范项目”、“半导体7N超纯铜及高制程芯片用铸锭产业化”和“高导热石墨混捏新工艺研发”等入选省科技研发联合基金项目,科技引领骨干企业由先发优势向科技创新优势转变。

(四)园区建设稳步推进。市政府《关于支持河南电子半导体产业园高水平建设的若干意见》完成意见征求,对落地的项目给予全方位政策支持。河南电子半导体产业园建成6栋标准化厂房、2栋定制化厂房,道路、绿化、地下管网供水等配套设施已完成;2000吨半导体碳化硅粉体项目后期厂房建设顺利展开;长驰电子器件封测项目主体封顶、设备进场,年底投产达效;卫东区与尧山实验室、平煤神马集团等就共建成果转化基地、联合实施碳化硅纤维、长晶等项目达成共识。宝丰县超纯金属新材料产业园4亿元专项债已到位。叶县制造业开发区北京大学分子工程研究院平顶山中试基地实现实体化运行,磷酸锰铁锂前驱体、高沸物综合利用、液晶聚芳酯纤维、高性能热塑性尼龙弹性体等一批新能源、电子材料领域高值化中试项目预期展开。

二、存在问题

虽然我市第三代半导体产业发展取得了一定成绩,但还存在三个方面的问题:

(一)金融政策支持力度不够。民营企业是推动我市第三代半导体产业发展的重要力量。除东方碳素北交所上市、五星新材进入沪深主板市场上市辅导期,融资渠道畅通外,大多数企业处于项目建设期或产能释放前期。企业研发、建设资金压力普遍存在,传统融资渠道难以提供有效保障。因电子半导体产业园目前不是省级开发区,导致国家级和省级开发区明确的“产业园区基础设施”领域专项债申报无法过审,我市也尚未设立碳化硅半导体产业专项基金,创投、天使、种子等风险基金仍未跟进。河南电子半导体产业园区一期、二期建设资金缺口35.93亿元。

(二)产业链碎片化情况明显。与长三角、珠三角等半导体产业先进地区的目前的发展规模、深度相比,我市第三代半导体产业整体处于粉体、衬底、超纯金属等原材料端和电子级特种气体、超净高纯化学试剂等辅助材料端,产品偏传统,产业附加值不高,向下游延伸不够,尚未形成有效的产业链条。通过招商引资吸引落地的项目多为先进地区的技术扩散、产能转移项目,侧重产能释放,缺少科技创新,原创技术驱动力有限。

(三)关键生产要素供给不足。随着河南电子半导体产业园区的建设和项目投产,2024年和2025年用电量将达到2亿千瓦时和5亿千瓦时左右,电力缺口凸显,而园区执行的是0.8元/千瓦时的工业电价,用电成本较高。虽然中国平煤神马集团投资1亿元,利用既有绿电指标,接入集团24MW/96MWh储能电站,建设“源网荷储”一体化供网系统,投运后基本能满足2000吨粉体项目用能需求。但伴随长驰电子“年产20亿颗电子功率器件”项目建成投运,以及后续项目陆续进驻,河南电子半导体产业园用能保障压力较大。第三代半导体产业高端团队和人才匮乏,一定程度上影响了产业链发展。我市5所本专科高校,近年来大力引进高层次人才,仅河南城建学院设立的电子材料、碳材料两个微专业就拥有近20名博士,但如何调动现有人才发挥本土智力资源作用服务好产业发展还亟待解决。

三、有关建议

(一)整合发挥政策协同作用。加强与省级层面的沟通对接,力争将推动我市第三代半导体产业发展纳入省“十五五”规划和省级“三个重大”事项,为后续发展奠定基础。围绕发展目标、主攻方向和重点任务,研究制定加快我市半导体新材料产业优势再造、换道领跑的支持政策,推动财税、金融、能源、科技、投资、招商、生态环境、自然资源等政策与产业政策有效衔接、协同发力,形成聚合效应。深化“万人助万企”活动,规范政府决策服务和企业产业服务,加强政策供给和研究储备,加大宣传贯彻力度,促进惠企政策落地落实。

(二)实施补链强链延链攻坚。立足产业链比较优势加快强链,增强关键艺术、工艺、产品和核心竞争。支持易成新材、中宜创芯联合申报河南省碳化硅新材料产业研究院,牵头申报国家第三代半导体创新中心(河南)分中心,开展碳化硅半导体材料体系关键技术攻关。瞄准产业链下游和价值链高端加快延链,支持中宜创芯与平高电气等开展碳化硅功率器件的合作开发,加大新产品新技术的应用验证,推动价值链重塑。用好国际贸易洽谈、产业转移对接等平台,积极承接长三角、粤港澳大湾区、京津冀等区域产业链的头部企业、重大项目、协同配套项目,形成完整的碳化硅半导体原料端产业闭环,全力打造衬底、外延、设计、芯片、封测和应用等环节紧密结合的千亿级产业链条。

(三)加快培育行业领军企业。深入实施“头雁”企业培育行动,做大做强半导体新材料市场主体,加快培育一批以中宜创芯、纳芯微、国玺超纯为代表的拥有自主知识产权和市场竞争力的领军企业。大力发展半导体新材料“专精特新”企业,围绕电子级特种气体、超净高纯化学试剂等优势领域,打造一批单项冠军、隐形冠军和“独角兽”企业。加快推进“个转企、企升规、规改股、股上市”,引导相关中小企业深度融入半导体新材料产业供应链、创新链体系,推动形成“头雁”企业引领、“专精特新”中小企业融通发展的良好格局。

(四)推动产学研用无缝衔接。支持半导体新材料相关企业与河南城建学院、平顶山学院组建产学研用协同的创新联合体,积极承接半导体新材料重大科技项目。鼓励优势企业与尧山实验室、龙门实验室平顶山成果转化中心等创新平台建立协作机制,开展关键共性技术攻关。强化企业创新主体地位,支持“头雁”企业牵头组建体系化、任务型、开放式创新联合体,引导创新要素向企业正向集聚。深化半导体新材料科技成果所有权、使用权、处置权和收益权改革,进一步提升共性技术扩散能力,畅通供需对接通道,优化技术交易“撮合”服务。

(五)扎实做好关键要素保障。高标准建设河南电子半导体产业园。参照中国尼龙城建设经验、平顶山国家高新区“一区多园”模式,理顺园区管理架构,将宝丰县超纯金属新材料产业园建设一并纳入、统筹考虑,尽快获批为省级开发区,为相关项目落地夯实基础条件。加强与省直相关部门的沟通协调,积极争取新能源指标,推动“源网荷储一体化”项目建设,实现“零碳园区”示范效应。加快建立市本级半导体新材料产业发展专项基金,引导金融机构加大对产业链重点企业的信贷投入,支持符合条件的优势企业通过多层次资本市场上市挂牌融资和发债融资。编制半导体新材料产业链高端人才和急需紧缺人才清单,精准招才引智;优化驻平高校学科布局,推动校企共建实习实训基地,打造知识型、技能型、管理型人才培养体系。